加工実績

ウェハー加工用治具

機械加工

形状:φ125mm(中心部φ100mmマイナスコンマ3)

用途:既存のSiウエファー等を治具に載せて アニールや搬送、皮膜形成の補助治具として利用します。

ご依頼されたお客様の業種
半導体メーカー様
ご依頼内容
シリコンの搬送用治具としてご依頼いただきました。
  • 機械加工
  • ボンディング加工
  • 検査・分析
  • ケミストンの技術