加工実績

すべての製品はとても載せることはできませんので、ごく一部ではありますが参考にしてください。
ご質問、ご相談などありましたらお気軽にお問合せください。
どれも丁寧に精魂込めて製造した製品です。
  • ウェハー加工用治具

    機械加工

    形状:φ125mm(中心部φ100mmマイナスコンマ3)

    用途:既存のSiウエファー等を治具に載せて アニールや搬送、皮膜形成の補助治具として利用します。

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  • 複合ターゲット(希土類+マグネシウム)

    ボンディング加工

    形状:127mm×650mm(厚さ6mm)

    用途:合金として溶かさないで、面積比で組成を分散すれば簡単にテストなどに応用出来て便利です。

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  • 機械加工
  • ボンディング加工
  • 検査・分析
  • ケミストンの技術