ケミストンの技術

ケミストンの高純度、高品質のスパッタリングターゲットには技術が詰まっております。
約100種の豊富な素材からスパッタリングに関わる様々な加工を行っております。
こちらではケミストンの技術の公開できる一部をご紹介します。
  • 機械加工について
  • ボンディング加工について
  • 真空溶解

    真空溶解をすることにより、ガス成分、気体分子を減らすことにより高純度の製品を作ることが出来ます。

    1枚1枚精魂込めて丁寧に製造いたします。
  • 真空雰囲気溶解

    真空雰囲気中で溶解して、不可避不純物であるPdの含有量をある基準値まで制御するスパッタリングターゲットの製造方法。
  • 粉末法

    粉末を製造して、原料を不活性ガス雰囲気中または真空中で溶解し、アルゴンガスまたは窒素ガスの不活性ガスでアトマイズを行います。
    このとき溶融状態から直接、急速凝固されるため、凝固組織が非常に微細で、組成的にも均一性の高い、平均粒径が数十μmの球状粉末が作製できます。
  • 丸棒加工

    ターゲットを円形や角形の長物に加工します。
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  • スライス加工

    丸棒加工したターゲットなどを薄くスライスしたりカッティングをする加工法です。
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  • ワイヤーカット加工

    ワイヤー線に電流を流し、ターゲットをきれいに切断する加工法です。
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  • 研磨加工

    砥石を高速回転させ、材料の表面を削り厚さの調整などを行う加工法のことです。
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  • セラミック加工

    セラミックの粉を固めたものを窯で焼き、固くして削るなどの加工を加えます。
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その他

旋盤でNiターゲットの表面を切削

フライス盤にてA1-Ti合金、長方形ターゲットのC面(テーパ)をエンドミル加工

ワイヤーカット放電にてターゲットを丸める加工

長方形ターゲットの表面を研磨

スパッタ成膜(ターゲット裏面処理)

真空パック工程

お客様の「こうしたい」にきっと応えます。他社で断られら加工でも一度ケミストンにご相談ください

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