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  • MoSi

    純度:4N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ50

    分割になる境界サイズ:127mm

    用途: バッファ層

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  • WSi

    純度:4N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ50

    分割になる境界サイズ:127mm

    用途: バッファ層

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  • Al-Si-Ti

    純度:5N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ50

    分割になる境界サイズ:127mm

    用途: 電極材料

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  • Al-Si-Cu

    純度:5N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ10、10x10mm

    分割になる境界サイズ:450mm

    用途: 電極材料

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  • Al-Cu

    純度:5N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ10、10x10mm

    分割になる境界サイズ:450mm

    用途: 電極材料

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  • BaTiOx

    純度:3N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ50

    分割になる境界サイズ:100mm

    用途: 光屈折率効果

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  • CoCrTa

    純度:4N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ50

    分割になる境界サイズ:127mm

    用途: 垂直磁気

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  • CeOx

    純度:3N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ: Φ10,10x10mm

    分割になる境界サイズ:127mm

    用途: 触媒効果

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  • 金属Ce(金属セリウム)

    純度:3N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ50

    分割になる境界サイズ:127mm

    用途: 触媒効果

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  • BaYCuOx

    純度:3N

    加工可能サイズ※ご要望によりどのような形状でも加工可能です

    加工可能最小サイズ:Φ50

    分割になる境界サイズ:127mm

    用途: 触媒効果

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  • 納品までの流れ
  • ケミストンの強み
  • スパッタリングターゲットについて